，然后点击“添加到主屏幕”148.第148章 划时代技术果然不一样 (1/2)
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第148章 划时代技术果然不一样
你要是知道苏其是个什么样子的小变态。
搁你，表现的得比我跟离谱。
白云峰在心中暗自感慨了一番，这个东西，不是不想淡定，可特么苏其这个小家伙弄出来的东西实在是，太变态了！
刚刚搞完航发，就去弄芯片，完了还给一下整出来这么多成果……
果然，世界级的天才其实都是全才。
“那个没什么，就是想起来一些事情。这个老板如果是我认识的那个，那是一个很有意思的人。到时候，见面就知道了。”
白云峰回道。
“你这人。”
刘士玮摇摇头，也没有继续追问下去。
不过心中对于那个改装厂老板则是更加好奇了，这个老板到底是个何方神圣。难道和老白一样，为老不尊？
不然很难配的上老白有意思的评价。
星光改装厂。
“这次发布会应该是爆了吧，这么多震惊值……说起来，肖学姐还真是自己的福星，未来完成任务又多一只羊可以薅了。”
苏其看着面板上提示，满脸笑容。
这个任务，应该来说算一个很难完成的任务。
结果才不到一个星期，他就已经完成了……
完成速度最快的一次任务。
于此同时，任务完成的字眼从面板上闪过，伴随而来的是一股暖流流入苏其脑海之中，很快他就发现脑海里面多了很多知识。
3D堆叠晶体技术的全套工艺都出现在他脑海里面。
“划时代技术果然不一样啊１
粗略了过了一遍细节之后，苏其被惊艳到了。3D堆叠晶体技术在世界上，有不少公司都在研究，但是并没有什么太大的进展。
主要是卡在两个方面，一个是结构设计问题，3D堆叠晶体技术需要一个很精巧的结构，因为3D堆叠晶体连通是需要更多的硅通孔。
这个东西将会增加制造的难度，同时测试成本也会提高。如果处理不好，芯片的良率就会低，良率太低就意味着成本很高。
另外一个就算散热问题，芯片在高速运行的时候，本来就会产生大量的热量。3D晶体堆叠，那就只会产生更大的热量，很容易就烧掉芯片。
这两个问题不解决，那等于就没有办法做下去。而这两个东西，全套工艺里面已经给出了全部解决方案。
一个是给出了一种全新硅通孔的制造方案，同时配上一个标准、可延伸的堆叠结构。
二个，散热方面直接给出一种特殊的冷却剂，一种介电质，因此可以在芯片之间泵送，而不需要金属元件的绝缘，包括矽穿孔。这种冷却剂有极好的冷却效果，可以使得3D晶体堆叠芯片运行时的温度比现在芯片还要低。
“这个东西，还是要兑换出来方便自己整理资料。不然光光是那些设计工艺图纸画出来都够呛……”
苏其想了想，决定还是直接提取出所有资料。
他现在又是改装值的狗大户，不缺那么一点改装值。
看向面板。
【资料：……，3D堆叠晶体技术（可提取）】
点下提取按钮。
【本次提取需要消耗40000点改装值】
【是否提瓤
“是１
苏其好不犹豫做了选择，很快，一块U盘出现在他手上。
“资料交给小玖去整理好了，现在白教授他们应该快到了，自己还需要再思考下存内计算的事... -->>
第148章 划时代技术果然不一样
你要是知道苏其是个什么样子的小变态。
搁你，表现的得比我跟离谱。
白云峰在心中暗自感慨了一番，这个东西，不是不想淡定，可特么苏其这个小家伙弄出来的东西实在是，太变态了！
刚刚搞完航发，就去弄芯片，完了还给一下整出来这么多成果……
果然，世界级的天才其实都是全才。
“那个没什么，就是想起来一些事情。这个老板如果是我认识的那个，那是一个很有意思的人。到时候，见面就知道了。”
白云峰回道。
“你这人。”
刘士玮摇摇头，也没有继续追问下去。
不过心中对于那个改装厂老板则是更加好奇了，这个老板到底是个何方神圣。难道和老白一样，为老不尊？
不然很难配的上老白有意思的评价。
星光改装厂。
“这次发布会应该是爆了吧，这么多震惊值……说起来，肖学姐还真是自己的福星，未来完成任务又多一只羊可以薅了。”
苏其看着面板上提示，满脸笑容。
这个任务，应该来说算一个很难完成的任务。
结果才不到一个星期，他就已经完成了……
完成速度最快的一次任务。
于此同时，任务完成的字眼从面板上闪过，伴随而来的是一股暖流流入苏其脑海之中，很快他就发现脑海里面多了很多知识。
3D堆叠晶体技术的全套工艺都出现在他脑海里面。
“划时代技术果然不一样啊１
粗略了过了一遍细节之后，苏其被惊艳到了。3D堆叠晶体技术在世界上，有不少公司都在研究，但是并没有什么太大的进展。
主要是卡在两个方面，一个是结构设计问题，3D堆叠晶体技术需要一个很精巧的结构，因为3D堆叠晶体连通是需要更多的硅通孔。
这个东西将会增加制造的难度，同时测试成本也会提高。如果处理不好，芯片的良率就会低，良率太低就意味着成本很高。
另外一个就算散热问题，芯片在高速运行的时候，本来就会产生大量的热量。3D晶体堆叠，那就只会产生更大的热量，很容易就烧掉芯片。
这两个问题不解决，那等于就没有办法做下去。而这两个东西，全套工艺里面已经给出了全部解决方案。
一个是给出了一种全新硅通孔的制造方案，同时配上一个标准、可延伸的堆叠结构。
二个，散热方面直接给出一种特殊的冷却剂，一种介电质，因此可以在芯片之间泵送，而不需要金属元件的绝缘，包括矽穿孔。这种冷却剂有极好的冷却效果，可以使得3D晶体堆叠芯片运行时的温度比现在芯片还要低。
“这个东西，还是要兑换出来方便自己整理资料。不然光光是那些设计工艺图纸画出来都够呛……”
苏其想了想，决定还是直接提取出所有资料。
他现在又是改装值的狗大户，不缺那么一点改装值。
看向面板。
【资料：……，3D堆叠晶体技术（可提取）】
点下提取按钮。
【本次提取需要消耗40000点改装值】
【是否提瓤
“是１
苏其好不犹豫做了选择，很快，一块U盘出现在他手上。
“资料交给小玖去整理好了，现在白教授他们应该快到了，自己还需要再思考下存内计算的事... -->>
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