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第143章 163章：搬山！（第三更）
而另一边，丁鹏下面的经理蒙元皱着眉头，看完了眼前的局部测试报告。
现在高瓴科技内部分工很细，他主要负责的是soc以及外挂基带整合的小分组。
他看完以后，把眼镜摘了下来，揉了揉眼睛之后，对眼前的工程师张允说道，“这就是你们所说的测试完了？这就是你们说的按照正常进度顺利进行？荣耀magic手机的重要性我已经说过多少遍了，看看你们都干了什么１
“研发进度那么紧，现在soc和外挂基带之间出现了严重的bug，会在进入信号薄弱地区，非常容易出现连续的无信号现象，而无法提供微弱信号，伱们高瓴芯片在干什么吃的！现在因为你们这边的严重问题，我们整体的研发进度，因为这个，最起码延后一个月１
“这可不是开玩笑的，高总对于这台手机的重视程度，你们不是不知道１
“我知道你们芯片公司的工资高，高总宠你们，一个普通的本科生进去，都是年薪12万起步的，整个公司都算是最高的了１
“不要觉得那么高的工资是该得的，是高总求着你们的，用这个钱就可以去锡城那些酒吧去泡妹妹，我告诉你！高总这是对你们的高要求！你看看你们搞的什么鸡儿玩意儿，着东西能用吗１
蒙元是个理工超级直男，现在高瓴芯片的进度，已经严重影响了他的工作。
他现在连说带喷，骂人的话都不带重复的，直接把张允说得是面红耳赤为止。
此话一说出口，在场的其他人，全部都面面相觑。
当然不是因为蒙元说错了，而是因为。。。他太敢说了。
青龙101这款soc级的系统芯片，一直处于带病操作的状态，这是所有高瓴科技研发人员的共识。
然后呢？
高怀钧对高瓴芯片偏爱，这也是全公司的共识。
但是，芯片这个玩意儿，归根结底还是要不断地磨，不断地用手机去喂，去调试，去补bug。
永无止境的技术验证。
可是，所有的芯片公司，就算是最顶级的那几个，也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神，可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑，是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚，就像那万年都扶不起来的华国足球一样，永远都起不来！
归根结底，还是高瓴科技，或者可以说，华国的电子科技行业，在07年这个时间点上，实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机，难度不高。
但是要继续往深里头发展，就到处都是难点了！
手机芯片不止SOC，基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等，这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难，那基带也难啊，要设计制造场测，一大堆专利问题，很多专利，其实在高怀钧穿越之前，就已经有了，你完全绕不过去，这里面专利又最头疼，设计倒是难度不大。
你说SOC难吧，ARM又能手把手教你做公版设计，还有公版GPU给你，CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了，GPU自研架构也就高通平果拿得出手，其他家都是直接拿公版。
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第143章 163章：搬山！（第三更）
而另一边，丁鹏下面的经理蒙元皱着眉头，看完了眼前的局部测试报告。
现在高瓴科技内部分工很细，他主要负责的是soc以及外挂基带整合的小分组。
他看完以后，把眼镜摘了下来，揉了揉眼睛之后，对眼前的工程师张允说道，“这就是你们所说的测试完了？这就是你们说的按照正常进度顺利进行？荣耀magic手机的重要性我已经说过多少遍了，看看你们都干了什么１
“研发进度那么紧，现在soc和外挂基带之间出现了严重的bug，会在进入信号薄弱地区，非常容易出现连续的无信号现象，而无法提供微弱信号，伱们高瓴芯片在干什么吃的！现在因为你们这边的严重问题，我们整体的研发进度，因为这个，最起码延后一个月１
“这可不是开玩笑的，高总对于这台手机的重视程度，你们不是不知道１
“我知道你们芯片公司的工资高，高总宠你们，一个普通的本科生进去，都是年薪12万起步的，整个公司都算是最高的了１
“不要觉得那么高的工资是该得的，是高总求着你们的，用这个钱就可以去锡城那些酒吧去泡妹妹，我告诉你！高总这是对你们的高要求！你看看你们搞的什么鸡儿玩意儿，着东西能用吗１
蒙元是个理工超级直男，现在高瓴芯片的进度，已经严重影响了他的工作。
他现在连说带喷，骂人的话都不带重复的，直接把张允说得是面红耳赤为止。
此话一说出口，在场的其他人，全部都面面相觑。
当然不是因为蒙元说错了，而是因为。。。他太敢说了。
青龙101这款soc级的系统芯片，一直处于带病操作的状态，这是所有高瓴科技研发人员的共识。
然后呢？
高怀钧对高瓴芯片偏爱，这也是全公司的共识。
但是，芯片这个玩意儿，归根结底还是要不断地磨，不断地用手机去喂，去调试，去补bug。
永无止境的技术验证。
可是，所有的芯片公司，就算是最顶级的那几个，也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神，可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑，是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚，就像那万年都扶不起来的华国足球一样，永远都起不来！
归根结底，还是高瓴科技，或者可以说，华国的电子科技行业，在07年这个时间点上，实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机，难度不高。
但是要继续往深里头发展，就到处都是难点了！
手机芯片不止SOC，基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等，这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难，那基带也难啊，要设计制造场测，一大堆专利问题，很多专利，其实在高怀钧穿越之前，就已经有了，你完全绕不过去，这里面专利又最头疼，设计倒是难度不大。
你说SOC难吧，ARM又能手把手教你做公版设计，还有公版GPU给你，CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了，GPU自研架构也就高通平果拿得出手，其他家都是直接拿公版。
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